<span class='title_c'>最全面折叠屏小米MIX Fold 3的功臣——小米自研龙骨转轴的真面目
随着技术的成熟和价格的下降，折叠屏手机开始慢慢进入了大众的视野，而三星和华为是折叠屏手机的鼻祖，华为余承东曾说过，任何折叠屏都离不开华为的专利技术。除了这两家，一直保持创新设计的小米也开始崭露头角，自小米MIXFold3发布以来，凭借着轻薄与全能并存的优势，一跃成为最热门的折叠屏手机，究其原因还是自研的龙骨转轴过于强大。
对于折叠屏手机来说，转轴可以说是“命根”般的存在。转轴的好坏，直接影响了折叠屏的开合体验和，龙骨转轴到底好在哪里？能彻底改变小米MIXFold3在折叠屏手机的地位，接下来带你揭开龙骨转轴的真面目。
不再“脆弱”，甚至比直板机更坚挺
折叠屏给人的第一印象除了高科技，还有就是脆弱，一旦跌落极大可能会损坏屏幕，甚至直接毁转轴。龙骨转轴通过创新***连杆设计，设计了多达14个可活动关节，比上一代8个可动关节几乎翻倍！加强对屏幕的贴合度，更完美保护屏幕。
为了展示有多耐摔，新评科技进行了2m的高空跌落测试，小米MIXFold3也是成功顶住了10次跌落！而且最终屏幕还没损坏！可想而知龙骨转轴对屏幕的保护非常到位，另外小米龙骨转轴支撑机构***用的是超级钢材质，强度高达1800MPa，超耐磨陶钢传动结构，为用户提供更为稳固和耐用的折叠手机体验。
持续轻薄，打造更好手感
小米MIXFold3延续轻薄的理念，持续为折叠屏减重。在龙骨转轴的加持下，重量控制在最低为255g，折叠形态厚度为10.86mm，展开形态下厚度为5.26mm，最精髓的地方在于龙骨转轴缩小了转轴区空间，折叠和展开状态的机身厚度分别缩减了12.5%和8.6%，转轴空间压缩17%，小米MIXFold3对比二代也更加轻薄。折合的手感也是所有折叠屏最好的，我体验完华为和三星的之后尤其强烈。
创造更大空间，堆叠更加全面，影像旗舰级
正正由于转轴空间压缩17%，使得小米MIXFold3可以完成更多硬件堆叠，包括四个全焦段徕卡摄像头、两颗澎湃电池以及大面积散热VC等等，保持轻薄的同时也有更加全面的使用体验。
徕卡四摄配备5000万像素IMX800主摄，更有惊喜的双长焦镜头——1000万像素徕卡人像长焦1000万像素徕卡潜望式长焦镜头，最后还有1200万像素超广角镜头。小米拍照的徕卡味也是越来越浓，色彩非常自然讨喜，抓拍很快，随手拍就是大片，我基本不需要修图，折叠屏手机拥有高端旗舰机的摄像功能除了小米MIXFold3真找不出第二家。
要说轻薄的折叠屏手机有很多，体验全面的折叠屏手机也很多，但是集两者于一身的毫不夸张就只有小米MIXFold3，这一切都归功于龙骨转轴的研发上线。用完小米MIXFold3我甚至都很少用我的小米13了，这次可以正式宣布小米的高端成了！
小米mixfold3引领行业潮流
小米mixfold3引领行业潮流是必然的。
拥有独特的自研龙骨转轴设计是小米MIXFold3最引人瞩目的特点之一。相较于传统的二连杆转轴技术，小米的自研龙骨转轴***用创新的***连杆转轴设计。这项创新不仅使得折叠寿命达到惊人的50万次，并通过莱茵认证，而且还显著提升了整机的可靠性和抗跌落性能。
自研龙骨转轴的另一个重要优势是实现了无孔设计和折痕控制。通过***用超薄柔性玻璃和重构结构，小米MIXFold3在展开后的屏幕表面实现了无孔设计，极大地控制了折痕深度。即使经过20万次的弯折，折痕几乎不可见，为用户提供了更加顺畅的使用体验。
小米mixfold3功能特点
小米MIXFold3***用徕卡全焦段四摄，后置四摄包含3.2X人像中焦和5X潜望长焦，搭载骁***Gen2处理器，支持67W有线快充以及50W无线快充，具有增强通信能力，***用新水滴铰链加强抗摔性能，机身轻薄依旧。此外，小米MIXFold3折叠屏手机外观将***用黑、金两款配色。
2023年8月，该机将搭载小米龙骨转轴，可以让轻薄折叠和真旗舰兼顾。由14个活动关节组成，关键零部件***用了全新的超级钢，强度达到1800兆帕；为了保证细腻且稳定的开合手感，传动结构应用了高耐磨碳陶钢，显著提升了转轴传动结构的机构稳定性。
以上内容参考百度百科-小米MIXFold3
小米新品发布会看点
小米新品发布会看点是公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6Max14、小米手环8Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。
其中，小米MIX Fold3深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。
相比上一代，小米MIX Fold3轻仅255g起，折叠厚度仅10.86mm，展开厚度仅5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴。
它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。
小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它***用3级连杆机构设计，拥有多达14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold3也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。
此外，小米MIX Fold3还提供了***用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。
Redmi K60至尊版的发布会内容：
在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。
作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。
Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。
相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。
